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Caractérisation de la rigidité et étude de la rupture de plaques en silicium de qualité photovoltaïque

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Pour citer ce document :
URI: http://hdl.handle.net/2042/57762
Title: Caractérisation de la rigidité et étude de la rupture de plaques en silicium de qualité photovoltaïque
Author: Zhao, Lv; Nelias, Daniel; Maynadier, Anne
Abstract: Le travail présenté consiste à caractériser la rigidité et étudier la rupture de plaques en silicium multi-cristallin de qualité photovoltaïque. Les éprouvettes sont obtenues par découpe au laser de wafers de silicium provenant de deux processus de fabrication différents, soit MCSI et RST. En s'appuyant sur des essais de flexion à 4-points, des moyens expérimentaux et numériques sont mis en place en parallèle pour aboutir à une caractérisation du module de Young adéquate. Les comportements à rupture sous flexion, soit le mode de rupture et la cause de l'amorçage, sont étudiés à l'aide d'imagerie rapide et de fractographie.
Subject: silicium photovoltaïque; wafer en silicium multi; cristallin; rigidité; essais de flexion à 4; point; analyse éléments finis; rupture; imagerie rapide; fractographie
Publisher: AFM, Association Française de Mécanique
Date: 2015

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